产品信息

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锡膏

●日本电子信息技术产业协会推荐的第二代回流焊合金 Sn-1.0Ag-0.7Cu-2Bi。
●稳定的连续印刷性。
●作为低银合金的同时,兼备良好的焊点空洞抑制效果。

PF1072-152TO

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